2023年7月5日-7日，由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以“新时代 新使命 新动能——助力建设现代化产业体系”为主题，设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+16个主题论坛+N场发布”共18场会议及若干发布、展示、推广等活动，旨在凝聚各方力量，形成发展共识，为建设现代化产业体系贡献汽车行业的智慧和力量。其中，在7月6日下午举办的“主题论坛三：芯路历程、协同并进”上，紫光同芯微电子有限公司副总裁黄钧发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：
谢谢杨秘书长，感谢汽车工业协会的邀请。我来自紫光汽车电子与智能芯片板块，这里面包含有紫光同芯、紫光芯能等好几个核心企业，共同打造我们的汽车芯片，今天给大家报告的是《国产高端MCU芯片为汽车核心控制器注入“芯”能力》。
前面车厂的嘉宾和我们的半导体同行都提到了汽车芯片缺芯的状况已经得到了缓解，我们看到过去几年以来，在汽车芯片的缺到现在好像都不缺了，过去的芯片是几千块钱、上万块钱一颗，大家提着现金去买，现在降价了无所谓了，过去是车厂停产，但是我们现在看到汽车行业“卷”起来了，这是大家看到的状况。
那么实际上跟我们主机厂或者Tier1接触，现在看到的内容是到底缺不缺芯呢？我们有自己的理解。
实际上你看到国外的这些汽车电子，就是汽车电子的整个排名，它的大部分还是国外的，这些都是公开数据，说明汽车电子它本身是一个比较难、比较小众的这么一个市场，不是一个海量的市场。所以，我们感觉到前面的问题答案或者说跟主机厂Tier1沟通下来看的话，就是低端或者说入门级比较容易这一类车规芯片现在确实是大有缓解，是这样的。
中高端的有高难度的这一类的，主要的供应商还是国际的，刚才看到排名里面的巨头。所以总结是说在汽车核心的控制器里面，包括动力、底盘、包括一些域控、区域控、智驾里面跟控制相关的包括高阶SOC这类，这类核心芯片还是国外芯片为主。所以国产这类芯片还是缺位的。
为啥呢？做芯片，有的做得很快可能几个月、一年就能产出，有的为什么要这么久，我们感觉到汽车核心控制器对芯片的要求还是有显著不同的，它是对高可靠、高安全还有高性能包括整个生态这些要求都是比较高的。
对于国产的芯片来讲，我们不用自吹自擂，即便上车也要尊重这个现实，我们整个国内汽车芯片状况包括MCU状况是什么呢？起步还是比较晚的，我们研发周期或者是积累还是偏少，现实商业回报比较慢，汽车芯片确实是难度比较高，特别是核心控制器里面的芯片难度非常高，要求比较高，生态也是相应不是特别完善。
现在其实面临着一个国产化的需求，因为各大车厂都在导入、都在开放窗口，它是面临机遇，这个挑战也就来自于说这些控制器对于芯片的要求。因为刚才各位嘉宾和领导都解读了整个行业大势，这个地方我不多说了，我就看看说从技术角度怎么理解这个东西的。
高可靠是什么呢？高可靠不是测出来、想象出来的，高可靠实际上是通过选择合适的方法去设计出来的，包括说车规级的工艺，对温度、可测性、包括封装、全流程实际上是设计出来的，通过我们的生产、管控包括像这种可靠性的一些验证，整个的质量体系去保证我们的车规级的设计，实现它的原有目标，实现了整个高可靠性。这是这一方面。
另一方面对于动力和底盘上面的芯片，它的要求是要到达ASIL-D最高等级，对于功能安全的芯片要求就非常高，基本上在动力底盘上面好多都是要求ASIL-D，功能安全的要求指标我就不一一去念了，它也是设计出来的，它的设计是怎么呢？它是通过我们对于整个芯片的架构分解，包括像安全的计算，安全的存储,里面有很大的嵌入式flash，有端到端的加密，通路上面的ECC保护等等，都是为了增加或者保证ASIL-D进行的，包括像一些信号的采集，通信传输、信号的输出等等。
这些完全的体现在我们的架构和设计里面，实现我们的高安全，达到ASIL-D。现在看到的更高的比如SOC，是有一个高性能表现，实际上对于MCU高性能，它现在也是有很高的要求，像域控、区域控制里面，多核MCU里面的CPU核，可能有两核、三核、四核、五核都有，高算力、高实时、高功能安全，丰富的这些AD资源，包括像以太网、CAN-FD、SPI等等，包括像复杂的EGTM、GTM等等，包括像高信息安全的HSM搭配，来实现我们整体架构的高性能。
达到之后，在这一类高端MCU里面的话，它对于这种工具链的要求、基础软件的要求实际上也是比较高的。
因为它是需要更多的第三方、第四方、第五方一起合作，开发环境包括编译器、调试器，包括基础软件，包括上层，包括我们的参考方案的设计、应用方案的设计是需要多方一起协作，建设我们的生态。
我们芯路历程，就做了这款THA6x芯片，高性能MCU国内的话首款，因为这个在很早之前已经去年、前年出来了，面向的是动力域的多核芯片。实现了百万公里的这种实车的路测验证。
这个芯片的话也完成了整个的体系验证，AEC-Q100、ASIL-D流程和产品认证、车规芯片产品认证、台架测试、道路测试+三高（高温、高寒、高原）测试。
这些都是我们觉得在动力和底盘上面的芯片都要去做到的，历时非常久，所以要做到200万公里还是不容易，所以我们现在在整个动力控制、底盘包括像电驱、发动机等等，这一类的应用上面有很多的案例去推出，推动我们的Tier1和主机厂达到量产。包括也进行了一些行业的推进，主要是在动力和底盘上面。
回顾做到高安全、高可靠、高性能这一类，这一个THA6芯片最高达到5核300兆频率有10兆的嵌入式Flash里面，达到了更多的接口，达到功能安全ASIL-D。
我们在这么一个芯片上面去引用到动力和底盘，在我们的整个板块里面，还有很多的其他芯片，对于紫光来讲，我们希望说在安全上面去更多的考量，过去来讲体现的是信息安全，现在是我们要信息安全和功能安全，都得要保障，我们提供汽车电子像SE和MCU+器件这一类完整芯片解决方案。
这个是我们的产品Roadmap图，我就不一一详细介绍了。介绍一下我们的企业，紫光芯能是专注做汽车核心芯片供应商，来自于清华，隶属于紫光集团汽车与智能芯片的板块，是紫光同芯的子公司，主要关注于汽车的域控制器芯片和相关电源、接口芯片的设计研发。
最后总结一下，刚才几位专家说得非常好，汽车芯片没有弯道超车，我们觉得汽车芯片也不是一蹴而就的，需要我们在芯片公司，汽车芯片技术上面不断积累、不断做技术的攻关，这是我们自身要去做到的。
另外也是需要跟我们的客户包括像Tier1，主机厂一起在应用上面的协同，一起并进。当然在未来的话我们也希望在国家的一些相关政策做相关辅助，让我们的整个路走得更好，一起协同把生态做得更好，也让我们芯片能够更好服务我们国内的这些主机厂和Tier1。
当然也希望未来我们的芯片也会走向国际，跟国际的供应商、国际的合作伙伴一起为汽车产业努力。
好，谢谢大家！我的报告完了！
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）
