在2024年国际消费电子展（CES 2024）上，高通展现骁龙数字底盘的强劲发展势头，包括新增特性和生态合作动态。其中，全新座舱体验开发工具包以及集成的生成式AI赋能框架，助力缩短产品上市时间，开创座舱生成式AI新时代；在智能驾驶领域，高通还推动与宝马集团基于Snapdragon Ride智能驾驶平台的合作，宣布与多家一级供应商（博世、镁佳、车联天下和畅行智驾）基于Snapdragon Ride Flex舱驾一体平台的合作。
“高通的汽车业务非常多元化，骁龙数字底盘涵盖了多款不同的产品、平台和软件等组件。同时，高通的业务模式也备受车企和一级供应商青睐，无论是连接、座舱、智能驾驶，或是车对云等服务平台，都被全球车企采用并部署在其产品当中。”高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal在媒体沟通环节上表示。
■下一代生成式AI让人车交互更自然
人工智能的全新时代已经到来，边缘侧生成式AI将在座舱变革中发挥至关重要的作用，最终将为驾驶员和乘客提供强大、高效、私密、更安全和更个性化的边缘侧体验。
“汽车能够充分地体现生成式AI在边缘侧工作，或是与云端协同工作的独特价值。”高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal在与汽车之家沟通时描述了生成式AI技术如何影响汽车座舱。
“汽车座舱的独特之处在于，用户会在车内花费大量时间，这就拥有非常多的情境信息，比如当下的天气、时段、乘客信息、行程信息等，这些信息对于打造生成式AI体验至关重要。”在CES2024上，高通通过一辆骁龙数字底盘概念车演示了多种情景。
比如，生成式AI赋能的用户指南：用户再也不必打开纸质车辆用户手册，查阅数百页去寻找汽车问题的答案，解决如何安装汽车座椅、或如何更换轮胎。AI助手会读出详细信息，在汽车显示屏上显示详情。再比如，用户可以更专心看路开车，可以让虚拟助手调高座舱温度，或询问虚拟助手下周天气如何。
实际上，在2023年8月底，高通就展示了基于骁龙数字底盘解决方案运行的汽车端LLM和生成式AI演示，展示了未来有望在汽车端落地的应用场景。其中一个展示的用例是车载虚拟助手如何搜索到一份墨西哥鸡肉卷的食谱，并自动将配料添加到购物清单中。在另一个用例中，汽车座舱利用Stable Diffusion创建了AI生成的生日贺卡，并发送给驾驶员的哥哥。上述演示都是基于车机的计算能力运行的，而非手机。
据悉，至今已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案。最具代表性的第四代至尊级骁龙座舱平台（骁龙8295）首次在座舱SoC引入5纳米制程工艺，并支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能，同时具备低功耗和高效散热设计，还能为具备“自适应能力”的座舱系统带来进一步优化的功能。
2023年10月至今，首批量产及宣布搭载骁龙8295的新车陆续亮相，包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007(参数|询价)、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等。其中一些新车也亮相CES 2024，展现了座舱功能创新和体验升级方面的全新范例。
作为第三代旗舰级骁龙座舱平台（骁龙8155）的下一代产品，第四代旗舰级骁龙座舱平台（骁龙8255）较前代产品在CPU、GPU、AI、ISP等方面实现大幅提升。近期，哪吒汽车、高通、车联天下达成战略合作，将基于骁龙8255打造其最新一代座舱域控制器，并在哪吒汽车山海平台2.0车型首发。
■Snapdragon Ride平台推动自动驾驶汽车技术的发展
众所周知，高通在智能座舱芯片领域已经占领很大的市场，目前高通也将目光瞄准了自动驾驶芯片市场。
在CES2024上，高通展示了Snapdragon Ride平台，其是由汽车行业可扩展且可定制的自动驾驶系统级芯片（SoC）系列之一组成，旨在帮助全球汽车制造商和一级供应商打造高效自动驾驶（AD）解决方案。针对从主动安全到L2+/L3级智能驾驶功能，Snapdragon Ride平台由全面且可扩展的自动驾驶软件栈和感知解决方案带来增强，采用前瞻性架构和Snapdragon Ride云解决方案赋能的数据驱动开发方式，以及生成式AI仿真功能。
此外，Snapdragon Ride平台提供完整解决方案，包括一整套赋能汽车制造商和一级供应商的工具，以开发并采用业经验证的自动驾驶软件栈，从而打造高能效解决方案，同时帮助加快产品上市。
面对中国市场激烈的竞争，Nakul Duggal向汽车之家强调，“中国的ADAS市场仍处于发展期，拥有广阔的空间。我认为在未来的数月甚至数年内，这一市场仍将处于巨大的发展机遇之中。最终，汽车厂商还是需要高可靠性，且受到行业认可的解决方案。虽然市场竞争激烈，但我们拥有目前市场上最具竞争力的解决方案。”
■舱驾融合赛道提速
随着智能网联汽车向中央计算和由软件定义的汽车架构演进，行业对于高度集成、高性能低功耗以及可面向多层级车型扩展的芯片平台的需求日益提升。为了应对这一变革，高通在2023年推出了行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的可扩展系列SoC――Snapdragon Ride Flex，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载。通过预集成硬件、软件和ADAS/自动驾驶（AD）软件栈解决方案，Snapdragon Ride Flex可支持汽车厂商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型。
CES 2024期间，镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推动舱驾融合的快速发展。
镁佳科技结合Snapdragon Ride Flex SoC的高性能、异构安全计算和灵活可执行混合关键级云原生工作负载，打造了舱驾一体解决方案MegaCube 3.0。该平台支持智能座舱集成主动安全、驾驶辅助和电子后视镜等特性，给驾乘者带来更安全、更无缝的座舱体验。MegaCube 3.0支持从NCAP/L2级别ADAS到高速自动辅助导航驾驶（NOA）的全面升级，并将全场景语音、舱内可视化、AI声音等功能与舱内信息娱乐系统深度融合，大幅提升数字座舱的智能水平，打造全新的多模态交互体验，让乘客在旅途中获得更舒适的体验。
车联天下基于Snapdragon Ride Flex带来的强大AI计算能力、ASIL-D级安全特性等优势，推出了全新舱驾融合域控制器。该域控制器可满足车道保持辅助（LKA）、自动紧急刹车（AEB）、自动泊车辅助（APA）等ADAS驾驶辅助功能，高速NOA、记忆泊车等L2+级智能驾驶功能，以及集成摄像头监测系统（CMS）等NCAP和法规类功能。面向可扩展性能优化的Snapdragon Ride Flex，针对汽车制造商的不同层级车型，灵活选择合适的性能点，为用户提供更具差异化的安全、智能出行体验。
畅行智驾基于Snapdragon Ride Flex发布了面向中央计算的单SoC舱驾融合域控制解决方案RazorDCX Tarkine。该平台可支持多屏互动、音频放大器、车载音频总线（A2B）以及面向媒体的系统传输总线（MOST）接口与连接，可支持NCAP/L2级别ADAS到高速NOA用例。此外，该解决方案还集成了3D HMI、游戏和信息娱乐、数字仪表盘、汽车抬头显示及驾驶员监测系统（DMS）等功能。
从汽车连接到座舱，再到舱驾融合、智能驾驶，汽车产业的技术创新和数字化变革不断加速，高通将继续与合作伙伴携手同行，打造更有活力的汽车生态系统，加速AI等先进技术在汽车行业的落地，推动智能网联汽车的新一轮变革。
