网讯：随着AI技术的快速发展，特别是GPU成为未来数据中心建设的主要方向，算力需求大幅提升，对散热技术也提出了更高的要求。液冷技术越来越多的应用。同时，液冷技术的应用也有助于降低数据中心的能耗。随着国家政策对数据中心PUE建设要求的提高，液冷技术作为降低制冷系统能耗的主要技术手段，其重要性日益凸显。液冷技术的应用可以有效减少冷却系统所需的能耗，从而实现数据中心的节能降耗。
根据Omdia的最新研究，2023年数据中心热管理市场的规模已飙升至76.7亿美元，超过了之前的预测。
这一前所未有的增长势头将持续至2028年，年均复合增长率将达到18.4%。
这一增长浪潮在很大程度上受益于人工智能驱动的需求和高密度基础设施创新的推动。
AI计算的普及，对液体冷却的需求已急剧上升。
主要趋势，包括后门热交换器 (RDHx) 结合1-P直达芯片液体冷却 (D2C) 的迅速普及，将热能继续循环利用，同比增长达65％。
空气和液体冷却技术也得到了战略性的融合，从而形成了一种平衡、有效率的散热管理技术。
2023年，全球数据中心冷却市场的整合加剧，首5位和首10位的集中度比上年提高了5%。中国原始设备制造商和直接液体冷却 (DLC) 组件供应商从40家增加至49家。
Vertiv、Johnson Controls和Stulz保住前三名位置，其中Vertiv由于强劲的北美需求和云端合作关系，获得了6%的市场份额。
数据中心冷却市场的增长主要受制于生产能力，尤其是冷却分配单元（CDU）等组件的生产能力，而非需求不足。
众多供应链参与者难以满足不断飙升的市场需求，这导致了组件供应的短缺现象。不过，预计2024年有望释放上一年因供应链瓶颈而延迟的订单。
数据中心热管理技术正因人工智能日益增长的影响力和可持续性需求而不断进步。
展望未来，人工智能优化冷却系统的集成、战略性供应商合作伙伴关系的建立，以及对节能和环保解决方案的持续推动，都将影响行业的发展。
成功应对这些挑战将确保行业的发展，并将热管理确立为可持续和高效数据中心运营的基石，将技术与环境管理结合起来。
“预计到2028年，数据中心冷却市场将达到168亿美元的规模，当中数码化、高功率需求和转向使用环境友善的基础设施将推动市场发展，而液体冷却将成为业界最炙手可热的技术。
