中国，上海 — 2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家，汉高在本次展会上带来了众多创新技术和解决方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。
汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur 表示：“当前，中国半导体行业发展迅猛，并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。其中，新能源汽车领域的持续增长，以及以AI为代表的算力升级需求，不仅成为半导体行业发展的两大动力，也同样带来了更多挑战。汉高作为半导体封装的领先材料供应商，以灵活稳定的供应链，配以创新的解决方案，来帮助半导体客户直面挑战、应对不断变化的市场，进而推动本地半导体产业链发展，连接未来。”
汉高SEMICON China 2023展台
车规级材料方案应对汽车半导体挑战
当前，中国新能源汽车呈现爆炸式增长，这也对汽车半导体领域带来了新的要求：达到车规级的高可靠性，并满足不断增加的功能集成、严苛的尺寸要求、导热控制和故障自动检测与主动安全保护以及长期性能表现等的综合需求。针对这些需求，汉高推出了包括高导热芯片粘接、芯片粘接膜等在内的车规级解决方案，并基于多年的量产经验，帮助客户满足全线覆盖各个级别的车规可靠性要求。
汉高车规级解决方案
在芯片粘接胶和芯片粘接膜领域，汉高提供全面的产品组合，涵盖高可靠性导电和非导电芯片粘接胶/膜，为引线框架和层压基板封装实现出色的性能。其中，汉高最新推出的乐泰Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有极佳的作业性。
汉高基于全新的化学平台开发的芯片粘接胶与新一代裸铜（Cu）引线框架兼容，提供良好的RDS（on）控制，更高的可靠性与稳定的铜线键合工艺，并为大小型封装提供成本竞争优势：乐泰Ablestik ABP 6395T材料具备高达30 W/m-K的导热率，且不需要烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性；乐泰Ablestik ABP 6389材料不仅具备10W/m-K的导热率，还可渗透到多种应用中，帮助客户实现单一BOM；此外，汉高还开发了一个兼顾成本和效益的版本，近期获得了首批客户订单，即将实现商业化。
面对汽车电气化的挑战，汉高将烧结作为满足功率半导体严苛粘接、导热和电气要求的首选解决方案。汉高的无压烧结产品组合不仅提供这些优势，更可使用标准的芯片粘接工艺进行加工。上月，汉高也将新品乐泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不断拓展的高导热芯片粘接胶产品组合中。这款新型无压烧结芯片粘接胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性的汽车和工业功率半导体器件的性能要求。
先进封装材料助力AI算力升级
以ChatGPT为代表的生成式AI领域发展迅速，带来对算力要求的持续提升。这同样给半导体领域带来了更多挑战，尤其是如何进行算力芯片组的封装和迭代升级。
对此，汉高带来了先进封装解决方案，帮助客户解决在倒装芯片和堆叠封装设计、扇入扇出晶圆级封装(WLP)以及2.5D/3D集成架构中所面临的挑战，可确保长期可靠性、出色性能、高UPH和优秀作业性。
汉高先进封装解决方案
在倒装芯片和堆叠封装设计方面，汉高提供了多款芯片级底部填充胶产品，以防止热机械应力，从而提升封装体的整体可靠性和寿命。汉高最新发布的底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AG，专为先进硅（Si）节点倒装芯片应用而设计，可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性。此外，对于包括异构集成在内的系统封装，汉高亦拥有多种产品组合和灵活高效的定制研发能力，以满足客户的不同需求。
为了满足越来越挑战的尺寸要求，以及成本与性能的平衡，汉高提供了用于晶圆级封装工艺的液体压缩成型材料，帮助封装工程师推进芯片集成和新器件设计：以符合REACH标准的无酸酐化学平台为基础，集成先进填料技术，实现无空洞间隙填充和全面覆盖，同时提供高可靠性和高UPH，从而降低了总体成本。
此外，汉高还提供半导体粘合剂，将盖板和加强圈可靠地粘接到基材上，使封装器件在整个生产和运行热循环中保持平整，从而能够增强稳定性，减少因热循环带来的翘曲，并保持共面性，提供接地或电磁屏蔽能力。
加码中国市场，推进定制化创新，打造稳健供应链体系
以此次推出的众多创新解决方案为代表，汉高持续通过定制化创新加码中国市场，使客户能够更好地应对技术迭代和可持续发展的挑战，帮助加快今天和未来电子市场的转型和增长。
汉高的目标是在增加投资的支持下，加快有效创新。2022年8月，汉高电子粘合剂华南应用技术中心正式开启，该中心拥有多个先进的测试分析和研究实验室，以及联合开发实验室，全力支持消费电子客户加速下一代定制产品的开发。今年6月，汉高在中国新建的以“鲲鹏”命名的粘合剂技术工厂在山东省烟台破土动工，其投资约8.7亿元人民币，将增强汉高的高端粘合剂生产能力。此外，汉高还在上海张江投资约5亿元人民币建立中国和亚太地区的创新中心，开发先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案，从而更好地服务于各行业，为中国和亚太地区的客户提供支持。
凭借定制化的创新，深入的应用测试能力，以及基于全球网络的供应链管理体系，汉高电子粘合剂能够快速应对突发情况，根据客户实际生产需求，调整生产计划，从而确保本地企业客户的生产和业务不受影响。强大的本土技术研发和制造能力，使得汉高在赋能客户加强自身实力的同时，保持竞争优势，有效应对供应链挑战。
汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示，“汉高在中国对于创新技术的持续投资，彰显了我们对中国和亚太地区未来业务发展的坚定承诺。展望未来，汉高还将持续加大本地创新力度，持续打造稳健的供应链管理体系，从而与中国半导体行业共同成长，拓展更多应用，为半导体客户创造更大价值。”
