如何通过做大硅片降低成本？

　　硅片环节，包括隆基、中环、晶科，大家都在做大硅片，通过大尺寸来摊低费用。电池片环节，大家都在追求更高的效率。PERC已经非常流行了，双面、MWT等都是我们提高效率的方式。组件环节，大家运用更高效率的封装技术像叠瓦、拼片、板块互联、无缝焊接等技术来降低成本。

　　硅片环节在做的大硅片，我也做了一个比较：现在最主流的是M2-156.75的硅片，晶科在推G1-158.75的方片，隆基在推M6-166的硅片，中环在推M12-210。以现在主流的156.75为基准，158.75能提高3%的面积，166能提高12%，210可以提高80%。

　　但是有个问题，158和166跟现有设备都是兼容的，在现有设备不变或者稍加改变的情况下，我们就能提高3%或12%的产量。虽然硅料用量增加，但非硅成本（设备的折旧、人工等费用）会被摊低成原来的0.97倍、0.88倍。由于电池片、组件环节都能兼容，后期环节的产能也都会增加。M6与M2相比组件功率提高了12.21%，但封装成本并未成比例增加，反而下降了4分5。理论上说M12具备很好的降本效果，但是它与现有设备均不兼容，需要新设备，目前看实现难度大。

来源:新能源网